前言：

大基金二期於2019年10月正式設立，其主要目標是通過高效的資本運作，有力推動中國集成電路產業的持續發展。

作者| 方文三

圖片來源|網 絡

大基金入股長電科技

近日，長電科技汽車电子（上海）有限公司發生了一系列工商變更事項。

經過調整，公司新增了國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（大基金二期）、上海集成電路產業投資基金（二期）有限公司以及上海國有資產經營有限公司等多位股東。

同時，公司的註冊資本也實現了大幅提升，由原先的4億元增加至48億元。

此外，公司還新增了多位董事及監事成員，以進一步優化公司治理結構。

在此次變更之前，長電汽車电子公司的股東結構主要由上海新芯產業私募投資基金合夥企業（有限合夥）和長電科技管理有限公司構成，其中前者出資8600萬元，後者出資3.14億元，合計註冊資本為4億元。

而變更后，上海新芯產業私募投資基金合夥企業（有限合夥）的出資額維持不變，長電科技管理有限公司的出資額則大幅增至26.4億元。

此外，新增的股東包括上海國有資產經營有限公司、上海芯之鯨企業管理合夥企業（有限合夥）、上海集成電路產業投資基金（二期）有限公司以及大基金二期，分別出資7億元、2.4億元、2.7億元和8.64億元。

此次增資事項源於長電科技於3月17日發布的公告。公告中稱，長電科技擬向其全資子公司長電科技管理有限公司增資45億元，主要用於後者對長電科技汽車电子（上海）有限公司進行增資以及收購晟碟半導體（上海）有限公司80%的股權。

增資完成后，長電科技管理有限公司的註冊資本將由10億元增至55億元，並繼續保持為長電科技的全資子公司。

此次增資的主要目的在於推動長電科技在上海臨港新片區打造一座大規模專業生產車規芯片成品的先進封裝基地。

該基地將配套國內外大客戶和行業主要合作夥伴，面向新能源汽車的高度電動化、智能化趨勢，全面構建完整的本地芯片成品供應鏈。

長電科技表示，此次增資有助於完善公司的產業布局，夯實汽車电子業務和存儲及運算电子業務，進一步拓寬市場發展空間。

值得注意的是，大基金二期的入股不僅為長電汽車电子帶來了資金支持，更體現了國家對汽車电子產業的重視與扶持。

這一舉措無疑將有力推動長電科技在汽車电子領域的快速發展，進一步鞏固和提升其在行業內的競爭力。

汽車电子領域被資本與企業看好

長電科技自2021年設立汽車电子事業中心以來，汽車电子業務已成為公司增速最快的業務領域。

據市場研究機構Gartner的預測，全球汽車半導體市場規模預計將於2030年擴大至1166億美元，2020年至2030年期間，其複合年增長率將達到11.7%。

在此背景下，長電科技的汽車电子業務自設立以來，已成為公司增長速度最為迅猛的業務板塊。

2023年前三季度，長電科技在汽車电子領域的收入同比增長顯著，增幅高達88%。

近三年間，公司面向汽車电子應用的營收佔比實現連續成倍增長，同時汽車电子客戶數量亦呈現快速增長態勢。

展望未來數年，隨着新能源汽車智能化浪潮的興起，基於先進封裝技術的車用半導體創新將成為推動整個半導體產業鏈持續發展的核心動力。

位於上海臨港的長電科技汽車芯片成品製造與測試生產基地，佔地面積超過200畝，廠房建築面積約20萬平方米。

該項目已於2023年8月正式啟動建設，預計將於2025年初全面竣工投產。

項目建成后，將成為長電科技在國內首條智能化[黑燈工廠]生產線，同時亦將

與價值。

先進封裝將具備更大生產力價值

長電科技在先進封裝領域表現卓越，以全球第三、國內首位的市佔率及多項尖端封裝工藝聞名業界。

該公司具備全面而豐富的封裝技術體系，涵蓋晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝封裝、焊線封裝等五大方案，能夠充分滿足從簡單芯片到高性能計算等多樣化封裝需求。

值得一提的是，長電科技不僅掌握TSV（硅通孔技術）、RDL（多重布線技術）等先進封裝技術，還成功開發了XDFOI高性能封裝技術平台，該平台能夠靈活應對2D、2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）和HBM（高帶寬內存）等複雜封裝需求。

在Chiplet封裝及RDL技術方面，長電科技展現出顯著的技術優勢，領先國內同行通富微電、華天科技等公司。

這些技術優勢不僅為長電科技贏得廣泛的市場份額，也為國產芯片產業的蓬勃發展提供了有力支撐。

長電科技在封裝技術領域的創新步伐從未停歇，其Chiplet封裝節點已成功突破4nm，達到業界領先水平。

同時，公司在RDL技術上亦取得重大進展，實現5層布線技術，與全球領軍企業日月光保持同步，僅略遜於台積電的6層布線技術。

這一成就充分彰顯了長電科技在全球封裝工藝領域的領先地位及國內封裝技術的佼佼者地位。

隨着國家大基金三期的落地實施，先進封裝和存儲芯片領域迎來廣闊的發展前景。

作為國內領先的封裝企業，長電科技在這兩個領域均展現出強大的競爭力。

隨着行業需求的逐步恢復以及公司在存儲芯片領域的深入布局，長電科技的業績有望實現持續增長。

這一良好發展態勢也吸引了近700家機構的關注與持倉，充分體現出市場對長電科技未來發展的高度認可與期待。

大基金看重國內半導體產業發展

根據相關資料显示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱[國家大基金二期]）於2019年10月22日正式成立，法定代表人為張新，其註冊資本為人民幣2041.5億元。

該公司的股東結構由財政部、國開金融有限責任公司、成都天府國集投資有限公司、浙江富浙集成電路產業發展有限公司、中國煙草總公司、武漢光谷金融控股集團有限公司等共計27位股東共同組成。

作為一期基金的接力者，國家大基金二期總募集規模約為2042億元，成功撬動了接近6000億元規模的社會資金，體現了其在促進集成電路產業發展方面的巨大作用。

在投資領域方面，國家大基金二期展現出了更為廣泛的覆蓋範圍，涵蓋了晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個重要環節。

相較於一期基金，國家大基金二期更加聚焦於半導體設備材料等上游領域，特別是在刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等關鍵設備，以及大硅片、光刻膠、掩模版、电子特氣等重要材料方面進行了重點布局和投入，以推動國內集成電路產業的持續健康發展。

結尾：

此次對長電汽車电子的增資，系大基金二期戰略布局的關鍵環節之一。

大基金二期的積极參与，不僅為長電汽車电子注入了充沛的資金支持，同時也在市場和資源整合方面賦予了其顯著優勢。

特別是在新能源汽車領域，隨着市場需求的持續增長，對高性能車規芯片的需求亦將不斷攀升。

長電汽車电子有望藉此契機，進一步鞏固並提升其在國內外市場的競爭力與影響力，為未來的發展奠定堅實基礎。

部分資料參考：芯榜：《國家大基金在投長電科技》，SoC芯片：《長電科技汽車电子公司獲48億增資：解讀大基金的戰略布局》，題材挖掘刀：《華為供應商、市佔率第一的長電科技，為什麼是國產芯片第一龍頭？》，亞江：《封測系列文章之二——長電科技》，老虎說芯：《IC封測龍頭長電科技（JCET）：封裝測試產品線介紹》，晨哨併購：《117億！萬億央企強勢入主長電科技》